O efeito de isolamento térmico da placa de fibra cerâmica é refletido principalmente em sua condutividade térmica. A condutividade térmica é um dos parâmetros físicos térmicos e de umidade mais importantes dos materiais de isolamento térmico. Refere-se a um material com espessura de 1m em condições estáveis de transferência de calor. A diferença de temperatura entre os dois lados é de 1 grau (K, ℃). O calor transferido por uma área de metro quadrado, em watts / metro · grau (W / (m · K)).
Os materiais de isolamento térmico geralmente se referem a materiais com baixa condutividade térmica (os padrões chineses estipulam que os materiais com condutividade térmica não superior a 0,12 W / (m · K) a uma temperatura média de 350 ℃ são chamados de materiais de isolamento térmico). Materiais com coeficiente abaixo de 0,05 W / (m · K) são chamados de materiais de isolamento de alta eficiência.
De acordo com os testes, a condutividade térmica da placa de fibra cerâmica é 0,065-0,085 a 200 ° C; 0,095-0,112 a 400 ° C; e 0,145-0,165 a 600 ° C.
Como um material de isolamento térmico típico, a placa de fibra cerâmica tem baixa condutividade térmica e baixa capacidade de calor, boa resistência ao choque térmico, resistência à erosão do vento e microelasticidade. É um produto com alta taxa de aplicação de isolamento de fundo de fornos industriais.
